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SiC/GaNパワーデバイスの基礎と高温対応実装技術への応用

~ SiC/GaNパワーデバイスの実用化に向けて高温環境で対応させるための技術、SiC-MOSFETモジュール用パッケージ ~

イベント概要

・SiC/GaNの材料特性を最大限に引き出す実装技術について修得する講座
・パワーデバイスについて知見の深い講師から、SiC/GaNを実装するための最新技術について修得出来るセミナー!

開催日時 2020/06/12 (金) 10:30 ~ 17:30
会場

新宿区西新宿2-7-1 小田急第一生命ビル22F (東京都)

会場住所 163-0722 東京都新宿区西新宿2-7-1 小田急第一生命ビル22F
料金 49,500円
定員 20人
Webページ http://www.j-techno.co.jp/
ジャンル 電子機器 & 家電/AV
タグ

SiC GaN パワーデバイス パワーエレクトロニクス パワエレ EV 自動車 車載 部品 実装 高温 信頼性 パッケージ SiC-MOSFET ワイドバンドギャップ 半導体