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0603size以下の基板実装における品質確保と信頼性対策技術の重要ポイント

小型部品の選定時および印刷工程、マウント工程、リフロー工程における注意点、基板の反り、吸湿による濡れ速度低下の原因

イベント概要

・現場指導経験豊富な講師の方が超小型部品における基板実装の信頼性評価や品質管理技術の重要ポイントについて実務にすぐに役立つよう解説する講座

・現場で緊急の大きな課題となっている0603size以下の実装における注意点と信頼性確保策について学び、品質確保に活かそう!

・小型部品の選定時の注意点が理解でき、データに基づいた内容で理解しやすい講座です

開催日時 2019/10/11 (金) 10:30 ~ 17:30
会場

新宿区西新宿2-7-1 小田急第一生命ビル22F (東京都)

会場住所 163-0722 東京都新宿区西新宿2-7-1 小田急第一生命ビル22F
料金 49,500円
定員 20人
Webページ http://www.j-techno.co.jp/
ジャンル 組み込み & RFID+IC
タグ

微小部品 基板実装 0603size はんだ接合 鉛フリーはんだ トリミング痕 層間厚み 内部電極近傍 積層セラミックコンデンサ マウント リフロー 熱膨張係数 基板の反り PCB 吸湿