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マクダーミッド・エンソン表面処理技術セミナー2018

プリント基板用(リジット基板、フレキシブル基板、ビルドアップ基板)めっきや各種表面処理を主体とした技術者向けセミナーを開催します。

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イベント概要

弊社主催のプリント基板用(リジット基板、フレキシブル基板、ビルドアップ基板、半導体パッケージ基板)めっきや各種表面処理を主体とした技術者向けセミナー(無料)を開催しますので、ご案内申し上げます。本セミナーでは、弊社表面処理製品全般について最新の技術情報をご紹介致します。カーエレクトロニクス、スマートフォン、ゲーム機器、ウエアラブルデバイス、コネクター、各種産業機器製品などの電子部品に興味をお持ちの方、表面処理性能や機能性を重視されたい方は、ぜひご来場をお待ちしております。

マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン株式会社
マクダーミッド・エンソン表面処理技術セミナー2018事務局

開催日時 2018/05/18 (金) 09:30 ~ 19:30
会場

平塚プレジール (神奈川県)

会場住所 254-0811 神奈川県平塚市八重咲町3-8
料金 無料
定員 100人
Webページ http://www.macdermid.co.jp/seminar
ジャンル 生産管理
タグ

プリント基板 プリント配線板 リジット基板 フレキシブル基板 ビルドアップ基板 半導体パッケージ基板 めっき 表面処理