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研削加工の高品質化・長寿命化ノウハウ

シリコンウエハーのダイシング・難削材研磨加工・プロファイル加工に注目。1級技能士が、【現場で使える研削技術】を伝授!

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イベント概要

 半導体精密金型製作において、基準になる焼入れ鋼プレートの平面度は重要で、加工時間も長く加工が難しい。又、切れ刃になる超硬パンチやダイの面精度を良くすることも重要ですが、これもまた加工が難しい。しかながら、高品質に加工されたそれらの構成部品は、プレス生産時、生産性向上に繋がる事を身を持って経験しました。
 1級技能士が研削盤・研削砥石の基礎から、金型習作現椙やプレス加工現場で実績をあげた【教科書に載っていない】【現場で使える】研削加工の高品質化や長寿命技術を解りやすく解説致します。

開催日時 2019/03/27 (水) 10:00 ~ 17:00
会場

日刊工業新聞社 大阪支社 セミナー会場 (大阪府)

会場住所 大阪府中央区北浜東2-16
料金 43,200円
定員 20人
Webページ https://corp.nikkan.co.jp/seminars/view/2378
ジャンル メカ設計
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